LM5164的主要特性和优点
·收缩电路板空间:新器件的热效率、小外型集成电路(SOIC)PowerPAD™封装尺寸为5 mm x 6 mm,比竞争产品尺寸小30%。设计人员可以使用LM5164创建一个105 mm2的完整电源设计,比竞争产品尺寸小10%以上。
·高轻载效率:Lm5164提供极低的10-μA典型待机静态电流。与竞争对手的解决方案相比,这可实现10%的轻载效率,可在1-mA负载时实现24 V至5 V转换,并延长电池寿命。
·简易、经济的设计:标准的8管脚SOIC封装,少量外部元件和WEBENCH® Power Designer简化了设计并降低了成本